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U. S. TIMETとボーイング社は、チタンの供給契約に達(dá)し

文章出處：發(fā)布時(shí)間： 2011年5月22日人氣 6926

我々はすべて知っている、Sn / Pbはんだは、特にモデルとして37分の63はんだで、良好な電子的なはんだである、彼は良い濕潤(rùn)液體を持っており、固液、低融點(diǎn)の共晶小型の表面実裝エレクトロニクス産業(yè)の溫度特性は、幅広い年齢層となっています。しかし、銅（Cu）のレベル後しばらくの間、使用中のウェーブはんだ付け錫のストーブは、徐々にこのようにはんだ溶??接性能に影響を與える、増加します。深刻なされていない明るいスポットが続きます。初、時(shí)間の経過とともに悪化するようにフローにはんだの粘度の高いレベルでの銅（Cu）が増加するときに簡(jiǎn)単に、ブリッジングPCBを生産するチップの欠陥を引っ張ることができるはんだ接合の信頼性に影響を及ぼす粗面、白の現(xiàn)象、存在となるはんだ接合部。したがって、我々は、はんだ、銅（Cu）の含有量は、細(xì)心の注意を與えられなければならないはず。電子技術(shù)とはんだ材料工學(xué)の専門職の銅（Cu）コンテンツのはんだ中の鉛はんだの実用化で

で合意に達(dá)した：錫 - 銅（Cu）の含有量を制御する必要があります銅（Cu）の含有量は、0.3％、全體錫爐に達(dá)しながら、以上の0.15％の錫はんだの銅爐（銅）コンテンツは、新素材の取り込みは、銅の含有量を希釈する必要があります約0.15％、交換するはんだや爐の明確な結(jié)果は、再度參加する新素材。 400KG錫の実行のためのストーブ、希釈処理が取る場(chǎng)合、以上の100KGは新しい材料を追加する必要がある、または銅（Cu）の結(jié)果を減らすために失敗する。

銅 - 錫合金の一般的にCu6Sn5銅（Cu）不純物の

錫爐（図を參照）本體の針狀の化合物があります。 Cu6Sn5合金、8.28のための會(huì)計(jì)、錫 - 鉛合金（37分の63）は（わずかに異なる比率を持つスズ - 鉛合金）8.40前後を占めている。したがって、の銅場(chǎng)合（ 銅 ）を超えた高い、希釈銅含有量の新しい材料を追加して、我々第一はんだ層のメソッドを使用することができます。銅（Cu）の含有量を削減する。半時(shí)間を維持するために300℃に上昇する初の錫のストーブのオーブン溫度は、その後195℃まで冷卻する。 37分の63の軽量材料よりもスズのCu6Sn5割合が上部に階層化されるので、次に我々は、Cu6Sn5を救済迅速にステンレスメッシュのスプーンを使用することができます。 2番目のプロセスで溫度制御に注意を払う必要がありますので、Cu6Sn5の多くを復(fù)舊し、大きな利點(diǎn)のコストを削減し、大幅に改善銅の影響を低減する、新しいマテリアルを追加することができます。

錫銅爐への物理的なだけでなく（銅に加えて冷卻）

プロセス：
1、ピークのチャネルは、スズのストーブから削除します。
2、280?300℃に設(shè)定されてはんだ槽の溫度、溫度、および錫の表面のアクを取り除く。
3は、溫度が設(shè)定溫度に達(dá)すると、ヒーターの消費(fèi)電力、自然冷卻をオフにしてください。
4時(shí)錫のオーブン溫度195?℃程度自然に溫度が銅 - スズ合金の結(jié)晶をサルベージし始めたとき。
5、溫度が190の場(chǎng)合は℃よりも低いときに、停止サルベージ（必要に応じて、繰り返しエントリ2,3,4）。
の注：
1280?300℃195ダウン約1.5時(shí)間まで℃時(shí)間（錫爐の容量により変動(dòng)）。
2は、約220℃、スズの表面の點(diǎn)を観察することができる、綿狀核が作り出した。さらに溫度で還元し、核生成が増加し徐々にマツ針CU6SN5結(jié)晶を収集し続けた。
3195迅速かつ整然とした中にサルベージに約20分間?190℃（オーブンの容量が原因で、スズの変化）、。ザルは炒めていない、魚によってフィルムを救助する
4、（結(jié)晶が容易に衝撃によって崩壊した）。ザルに限り溶融はんだを作る爐の可能な戻りとして、遊び心のある側(cè)サルベージ錫を作った
5。
6、硬くて脆い、壊れた、慎重に刺すのCU6SN5結(jié)晶！

の補(bǔ)足：
1、低銅の含有量が二番目の方法を使用することは容易ではない。
2、0.25WT％爐のスズ - 銅含有量、クリーンな錫の凝固表面はCU6SN5結(jié)び目を観察することができます

ボディ（通常の構(gòu)造部品の場(chǎng)所に近い）。

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